Oppo Find X8S’in ekran çerçevesi iPhone 16 Pro Max’ten ince olacak

Oppo, amiral gemisi Find X8 serisini genişletmeye hazırlanıyor. Şirketin ürün yöneticilerinden Zhou Yibao’nun paylaştığı bilgilere göre, serinin yeni üyesi Oppo Find X8S, dört tarafında ultra ince çerçeveye sahip olacak. Üstelik, bu yeni tasarımın Apple’ın iPhone 16 Pro Max modelinden bile daha ince çerçeve sunacağı belirtiliyor. Çerçeve inceliğinin “1.xx mm” seviyesinde olacağı ifade edilirken, Oppo’nun bunu kendi geliştirdiği COP (Chip-on-Panel) paketleme teknolojisi ile mümkün kıldığı bildiriliyor. Geleneksel ekran panellerinde ekran sürücü çipi, panelin altında veya kenarında yer alırken, COP teknolojisi bu çipi doğrudan ekranın içine entegre ediyor. Böylece hem çerçeve boyutu küçültülüyor hem de ekran-gövde oranı artırılarak daha modern bir görünüm elde ediliyor. Bu tür ekran tasarımları yalnızca estetik açıdan değil, teknik özellikler açısından da bazı avantajlar sağlıyor. COP teknolojisiyle üretilen ekranların daha ince çerçevelere sahip olması, ekran-gövde oranını artırarak kullanıcı deneyimini iyileştiriyor. Bunun yanında, bu yöntem sayesinde enerji verimliliği de artabiliyor. Daha az güç tüketen paneller, özellikle büyük ekranlı akıllı telefonlarda pil ömrünün daha uzun olmasına katkıda bulunabilir. Ancak bu teknoloji bazı zorlukları da beraberinde getiriyor. COP paketleme yöntemiyle üretilen panellerin üretim süreci daha karmaşık olup, maliyet açısından geleneksel ekran teknolojilerine kıyasla daha pahalı olabilir. Bu durum, Oppo Find X8S’in fiyatlandırmasını doğrudan etkileyebilir. Şirketin bu gelişmiş ekran teknolojisini maliyet açısından …

Oppo Find X8S’in ekran çerçevesi iPhone 16 Pro Max’ten ince olacak yazısı ilk önce Teknoblog üzerinde ortaya çıktı.