PlayStation 6’nın donanım detayları sızmaya başladı

Sony’nin bir sonraki nesil oyun konsolu PlayStation 6 ile ilgili teknik detaylar ortaya çıkmaya başladı. Sızdırılan bilgilere göre, AMD tarafından geliştirilecek Zen 5 tabanlı bir işlemci ve yeni UDNA GPU mimarisi, konsolun temelini oluşturacak. 2027’de piyasaya sürülmesi beklenen cihazın, mevcut nesillere kıyasla önemli bir performans sıçraması sunması hedefleniyor. Söylentilere göre, Zen 5 CPU’lar üzerinde yer alacak X3D önbellek teknolojisi, özellikle yüksek çözünürlüklü oyunlarda ve karmaşık hesaplamalarda hız avantajı sağlayacak. AMD’nin masaüstü bilgisayarlar için hazırladığı RDNA 4 mimarili Radeon RX 9000 serisi GPU’ların ardından, şirketin UDNA mimarisine geçiş yapacağı belirtiliyor. Bu geçişin, grafik işleme gücünde köklü bir iyileşme getireceği öngörülüyor. 3D Stacking teknolojisi ile performans artışı hedefleniyor Chiphell forumunda ortaya çıkan bir iddiaya göre, AMD’nin yeni APU’su hem CPU hem de GPU performansını artırmak için 3D stacking (üç boyutlu yığınlama) teknolojisini kullanacak. Bu yöntem, bileşenlerin daha kompakt bir tasarımla daha yüksek verimlilik sunmasını sağlayacak. Söylentiler, Sony’nin bu teknolojiyi PlayStation 6’da uygulayacağını, ancak Microsoft’un henüz benzer bir adım atmadığını öne sürüyor. 3D stacking’in en dikkat çeken avantajı, ısı dağılımını iyileştirerek daha yüksek saat hızlarına izin vermesi. Öte yandan, bu teknolojinin üretim maliyetlerini artırabileceği ve tedarik zincirinde gecikmelere yol açabileceği de tartışılıyor. Uzmanlar, Sony’nin fiyat-performans dengesini korumak için ek maliyetleri nasıl yöneteceğini merak …

PlayStation 6’nın donanım detayları sızmaya başladı yazısı ilk önce Teknoblog üzerinde ortaya çıktı.